EVENT液浸冷却ソリューションカンファレンス 出展のお知らせ
リョーサン菱洋は、2026年9月16日(水)に東京・秋葉原にて開催される、「液浸冷却ソリューションカンファレンス」に出展します。
AIサービスの急速な普及に伴い、データセンターではサーバーの高密度化・高発熱化が進んでいます。これにより、従来の空冷方式では冷却能力や消費電力の面で対応が難しくなりつつあり、データセンターの冷却環境は大きな転換期を迎えています。
こうした課題に対する次世代の冷却技術として注目される「液浸冷却」に焦点を当てた、「液浸冷却ソリューションカンファレンス」がベルサール秋葉原にて開催されます。
「冷却の常識を、液浸が変える。」をテーマに、産学の専門家を交え、液浸冷却の最新技術や活用事例、次世代AIデータセンターにおける実用化・普及に向けた最新の知見をご紹介します。さらに、新たに発売する液浸冷却式サーバーシステムについても詳しく解説します。
リョーサン菱洋は、AIインフラを支えるGPU関連技術をはじめ、液浸冷却と組み合わせた次世代データセンターの可能性についてもご紹介します。
データセンターの冷却・省電力化に課題をお持ちの方や、AIデータセンターの次世代インフラに関心をお持ちの方に、これからのデータセンターを考えるヒントをご提供します。ぜひご参加ください。
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