EVENTAI インフラ・データセンター EXPO 秋 出展のお知らせ

リョーサン菱洋は、2026年10月21日(水)～10月23日(金)に幕張メッセにて開催される、「Japan IT Week 秋」内「AI インフラ・データセンター EXPO 秋」に出展します。

本展示会は、生成AIや大規模計算を支えるデータセンター関連の製品・技術・サービスが一堂に集まる専門展です。サーバーやストレージ、GPUをはじめ、冷却・電源設備など、AIインフラを支える幅広いソリューションが紹介されます。

当社ブースでは、フィジカルAIに対応するインフラ環境をテーマに、Lenovo、Supermicro、Dell、HPEのサーバーやストレージ、最新GPU製品などをご紹介します。

さらに、今回の大きな見どころとして、「フィジカルAIを使うためのインフラ」を体感できるデモを展示いたします。模倣学習用リーダーアーム「GELLO」を実際に操作していただき、ロボットアーム「FRANKA」を動かすことで、VLA（Vision-Language-Action）の出発点となるデータ収集から、フィジカルAIへとつながる流れを体験いただけます。
製品を見るだけでなく、ロボットを実際に動かしながら、その活用を支えるハードウェアやインフラを具体的にイメージしていただける展示となっております。

フィジカルAIやロボティクスに関心をお持ちの方、AI開発に向けたインフラ環境をご検討中の方は、ぜひ当社ブースにお越しください。

イベント概要