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IGX™ T5000 Module / IGX™ T7000 ボードキット
物理AI向け、エンタープライズ対応プラットフォーム
IGX™ T5000 Module/ IGX™ T7000 ボードキット
NVIDIA IGX Thor™プラットフォームは、産業グレードのハードウェア、エンタープライズ向けソフトウェア、そして機能安全性を備え、物理AIエージェント向けのリアルタイムセンサ処理とAI推論を実現します。
特長
エッジでサーバークラスの性能
NVIDIA IGX Thor™プラットフォームは、NVIDIA Blackwell アーキテクチャ搭載のiGPUとオプションのdGPUにより、最大 5581 FP4 TFLOPSのAI演算能力を発揮し、複数の生成AIモデルをエッジ環境で容易に実行できます。従来のNVIDIA IGX Orin™と比べ、iGPUのAI演算性能は最大8倍、dGPUは最大2.5倍、接続性能は最大2倍向上しています。物理AIアプリケーション向けシステムを提供
NVIDIA IGX Thorは、機能安全性に対応した多様な物理AIアプリケーション向けに、2種類の製品システムを提供します。IGX™ T5000 モジュールは Blackwell 搭載の iGPU、14コア Arm® Neoverse®-V3AE CPU、一連のアクセラレータ、柔軟なI/Oを備え、カスタマイズ性に優れています。IGX T7000ボードキットは、モジュール、ボード管理コントローラ（BMC）、および400GbEネットワーク対応の NVIDIA ConnectX®-7 SmartNICを搭載した完全なシステムです。さらにNVIDIA RTX PRO™ Blackwell dGPU を追加することで、顧客の製品化までの時間を加速できます。IGX Thorの製品システムは、BlackwellアーキテクチャのTransformer EngineとMulti-Instance GPU（MIG）を活用し、複数のAIモデルを堅牢なワークロード分離で実行可能です。Thor SoC内のFunctional Safety Island（FSI）は、IGXソフトウェアスタックを通じた高度な安全機能を提供し、ミッションクリティカルな環境でも信頼性の高い動作を実現します。次世代の産業・医療向けエッジアプリケーションを支える
IGX Thorは、次世代の産業・医療向けエッジアプリケーションを支えるために設計された、新しいクラスのエンタープライズ向けエッジコンピュータです。NVIDIA Blackwell GPUアーキテクチャを活用し、生成型推論やマルチモーダルセンサ処理に優れ、NVIDIA Isaac™ GR00T NのようなVision Language Action（VLA）モデルから、Cosmos™ Reasonなどの人気 LLM・VLMまで、幅広い生成AIモデルに対応します。クラウドからエッジまでのシームレスな体験を提供
クラウドからエッジまでのシームレスな体験を提供するため、IGX ThorはNVIDIA AI Enterpriseソフトウェアスタックおよび物理AIアプリケーション向けNVIDIA NIM™ を実行します。これには、ロボティクス向けNVIDIA Isaac、視覚AIエージェント向けNVIDIA Metropolis、センサ処理向けNVIDIA Holoscanが含まれます。また、産業用安全AIエージェントはNVIDIA Halos Outside-In Safety Agent Blueprintを用いてエッジに展開可能です。ソフトウェア環境完備
パートナーエコシステムにより、キャリアボード、設計サービス、カメラやセンサー、AIおよびシステムソフトウェアが一式提供され、ソリューション開発を加速。医療認証（IEC 60601, 62304）や産業機能安全認証（ISO 26262, IEC 61508）の取得支援も行い、安心して迅速に製品化できます。製品情報
| 製品名 | NVIDIA IGX T5000 Module |
| JANコード | なし |
| 価格 | オープンプライス |
| 同梱物 | なし |
| 製品名 | NVIDIA IGX T7000 ボードキット |
| JANコード | なし |
| 価格 | オープンプライス |
| 同梱物 | なし |
※本製品の出荷は12月を予定しておりますが、状況により遅延する場合がございます。あらかじめご了承ください。
仕様
| 項目 | NVIDIA IGX T5000 | NVIDIA IGX T7000 | |
|---|---|---|---|
| dGPU Option | - | With NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition |
With NVIDIA RTX Pro Blackwell 5000 |
| AI Performance | 2,070 TFLOPS (FP4-Sparse) | Up to 5,581 TFLOPS (FP4-Sparse) | Up to 4,293 TFLOPS (FP4-Sparse) |
| iGPU | 2,560-core NVIDIA Blackwell architecture GPU with 96 fifthgeneration Tensor Cores Multi-Instance GPU with 10 TPCs |
2,560-core NVIDIA Blackwell architecture GPU with 96 fifthgeneration Tensor Cores Multi-Instance GPU with 10 TPCs |
2,560-core NVIDIA Blackwell architecture GPU with 96 fifthgeneration Tensor Cores Multi-Instance GPU with 10 TPCs |
| iGPU Max Frequency |
1.57 GHz | 1.57 GHz | 1.57 GHz |
| dGPU | - | 24,064-core Blackwell architecture GPU with fifth-generation Tensor Cores |
14,080-core Blackwell architecture GPU with fifth-generation Tensor Cores |
| CPU | 14-core Arm Neoverse-V3AE 64- bit CPU 64 KB I-cache, 64 KB dCache 1 MB L2 cache per core 16 MB shared system L3 cache |
14-core Arm Neoverse-V3AE 64-bit CPU 64 KB I-cache, 64 KB dCache 1 MB L2 cache per core 16 MB shared system L3 cache |
14-core Arm Neoverse-V3AE 64-bit CPU 64 KB I-cache, 64 KB dCache 1 MB L2 cache per core 16 MB shared system L3 cache |
| CPU Max Frequency |
2.6 GHz | 2.6 GHz | 2.6 GHz |
| Vision Accelerator |
1x PVA v3 | 1x PVA v3 | 1x PVA v3 |
| Memory | 128 GB 256-bit LPDDR5X 273 GB/s |
128 GB 256-bit LPDDR5X | 273 GB/s 96 GB dGPU memory | 1,792 GB/s |
128 GB 256-bit LPDDR5X | 273 GB/s 48 GB dGPU memory | 1,344 GB/s |
| Storage | Supports NVMe through PCIe Supports SSD through USB 3.2 |
4x SATA connectorsM.2 key M connector (PCIe Gen5 x2) |
4x SATA connectorsM.2 key M connector (PCIe Gen5 x2) |
| Video Encode | 2x NVEncode | 2x NVEncode (iGPU) 4x NVEncode (dGPU) |
2x NVEncode (iGPU) 3x NVEncode (dGPU) |
| Video Decode | 2x NVDecode | 2x NVDecode (iGPU) 4x NVDecode (dGPU) |
2x NVDecode (iGPU) 3x NVDecode (dGPU) |
| PCIe | Up to 8 lanes: Gen5 Root port only: C1 (x1) and C3 (x2) Root point or endpoint: C2 (x1), C4 (x8), and C5 (x4) |
2x PCIe Gen5 (x8, x16) | 2x PCIe Gen5 (x8, x16) |
| USB | xHCI host controller with integrated PHY (up to) 3x USB 3.2 4x USB 2.0 |
1x USB 3.2 Type-C 4x USB 3.2 Type A |
1x USB 3.2 Type-C 4x USB 3.2 Type A |
| Networking | 4x 25GbE | 2x RJ45 (1GbE each) 2x QSFP28 (200GbE each) |
2x RJ45 (1GbE each) 2x QSFP28 (200GbE each) |
| Integrated ConnectX |
No | Yes | Yes |
| Display | 1x shared HDMI 2.1 1x VESA DisplayPort 1.4a: HBR2, MST |
1x VESA DisplayPort 1.4a | 1x VESA DisplayPort 1.4a |
| Other I/O | 2x 13-pin CAN header 2x 6-pin automation header 2x 5-pin header JTAG connector 1x 4-pin fan connector: 12V, PWM, and tach 2x 5-pin audio panel header 2-pin RTC backup battery connector |
2x USB header for optional connection via cable 4x COM Ports 1x LPT 1x TPM 1x CAN 1x GPIO Audio Line-out, Mic In |
2x USB header for optional connection via cable 4x COM Ports 1x LPT 1x TPM 1x CAN 1x GPIO Audio Line-out, Mic In |
| BMC | - | Yes | Yes |
| Safety Support | Functional Safety Island on SoC | Functional Safety Island on SoC Safety MCU on the carrier board |
Functional Safety Island on SoC Safety MCU on the carrier board |
| NVDIA AI Enterprise Support |
Yes | Yes | Yes |
| Power | 40 W–130 W | 40 W–130 W TMP Up to 300 W for dGPU |
40 W–130 W TMP Up to 300 W for dGPU |
| Mechanical | 100 mm x 87 mm 699 pin B2B connector Integrated thermal transfer plate (TTP) with heat pipe |
243.84 mm x 198.98 mm x 31.05 mm | 243.84 mm x 198.98 mm x 31.05 mm |
外観
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